光学镀膜/溅射机陶瓷电极组件

—— OPTICAL COATING & SPUTTERING SOLUTION

光学镀膜 / 溅射机

陶瓷电极组件解决方案

围绕真空腔体供电、靶材连接、等离子体激发与信号引出，提供高压、大电流、水冷及多芯陶瓷密封电极组件定制服务。

咨询定制方案

EQUIPMENT CHALLENGES

电极组件连接着电源也守住真空边界

在光学镀膜和磁控溅射设备中，馈通电极长期承受真空、高压、大电流、热循环及等离子体环境。任何界面泄漏、绝缘衰减或接触不稳定，都可能影响膜层均匀性和批次稳定性。

01 密封与绝缘需同时成立

金属导体穿过真空腔壁时，需要在有限空间内兼顾气密与高压绝缘。

02 功率负载带来温升

大电流和射频工作会产生热量，需避免局部过热和界面热应力积累。

03 维护频率影响设备稼动率

机械预紧结构在振动和热循环下可能松动，增加停机检查与密封件更换成本。

SOLUTION LOGIC

以设备接口为中心的组件化方案

根据电源类型、工作参数、腔体接口和维护方式，确定陶瓷、导体、法兰及冷却结构。

01 / DEVICE INPUT

设备参数输入

确认腔体压力、电压电流、频率、温度、工艺介质和安装空间。

● DC / 脉冲 / 射频电源

● 法兰标准与开孔尺寸

● 连续或周期工作模式

02 / ENGINEERING CORE

陶瓷金属密封组件设计

匹配陶瓷与金属热膨胀特性，优化焊接界面、绝缘距离、导体截面和法兰连接方式。

● 真空钎焊密封

● 结构应力控制

● 精密加工与装配

03 / VERIFIED OUTPUT

检测后组件交付

按约定完成尺寸、外观、气密与电气相关项目验证。

● 单件样品与小批试制

● 标准或非标法兰组件

● 批量工艺一致性控制

COMPONENT OPTIONS

四类常用电极组件

可按图加工，也可结合设备工况协助调整结构、公差与材料组合。

01 / HIGH VOLTAGE

高压陶瓷馈通电极

适用于离子源、偏压和等离子体激发电路的高压引出。

结构重点
爬电距离、端部屏蔽、陶瓷表面防污

接口形式
CF / KF / ISO及非标法兰

02 / HIGH CURRENT

大电流法兰电极

用于靶材供电和高功率电路，降低导体温升与接触损耗。

结构重点
导体截面、连接电阻、热传导路径

材料选择
无氧铜及适配金属材料

03 / WATER COOLED

水冷陶瓷电极组件

为连续高功率工况集成冷却通道，控制电极与法兰温升。

结构重点
水路密封、真空边界、焊缝可靠性

适用设备
连续镀膜与高功率溅射设备

04 / MULTI-PIN

多芯信号馈通组件

用于传感、加热、监控和辅助电路的多路电连接。

结构重点
芯间绝缘、阵列公差、安装方向

定制范围
芯数、针径、长度与法兰尺寸

APPLICATION SCENARIOS

适配多类镀膜与等离子设备

围绕不同设备的功率、真空和腔体接口需求配置电极组件。

OPTICAL COATING

光学真空镀膜机

用于电子束蒸发、离子辅助及监测系统电源和信号引出。

MAGNETRON SPUTTERING

磁控溅射设备

适配靶材供电、偏压、高功率及水冷电极连接。

ION BEAM

离子束辅助沉积设备

满足离子源高压绝缘和真空密封组件需求。

PLASMA CLEANING

等离子清洗设备

提供紧凑型高压馈通和多芯控制信号引出。

ROLL-TO-ROLL

连续卷绕镀膜设备

面向连续运行与高负载工况设计稳定供电和冷却结构。

LAB VACUUM

科研与非标真空设备

支持特殊法兰、安装空间与小批量实验组件定制。

SERVICE PROCESS

从需求评估到交付验证

以清晰的项目节点控制试制风险，让复杂材料连接需求更高效地落地。

需求沟通

材料、图纸、数量与工况
可行性分析

评估材料与钎焊路径
方案设计

确定焊料、工艺与结构
样件试制

加工、装配与钎焊验证
检测确认

气密性及缺陷检测
批量交付

工艺固化与稳定生产

有特殊材料连接或密封难题？

请提供材料牌号、产品图纸、工作温度、压力、介质环境及气密要求，我们将结合实际工况为您评估焊接方案。

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