半导体真空设备电极&钎焊方案

—— SEMICONDUCTOR VACUUM SOLUTION

半导体真空设备电极

钎焊解决方案

面向CVD、PVD、刻蚀、离子注入及真空检测设备，提供陶瓷绝缘电极、真空馈通组件与异种材料钎焊的一体化定制服务。

咨询定制方案

高真空气密

围绕真空腔体泄漏控制与长期密封稳定性设计。

高压绝缘

兼顾电气间隙、陶瓷绝缘与金属电极结构强度。

耐温耐腐蚀

适配热循环、工艺气体与等离子体环境。

定制集成

结构设计、CNC加工、钎焊和检测协同完成。

APPLICATION CHALLENGES

真空馈通通过多重工况考验

半导体设备中的电极与馈通组件既是导电通道，也是腔体密封边界。材料热膨胀差异、反复升降温、高电压和腐蚀性介质会共同影响接头可靠性。

01 陶瓷与金属热膨胀失配

热循环中易形成残余应力，导致陶瓷开裂或界面失效。

02 高真空与低泄漏率要求

微小缺陷也可能影响腔体极限真空和工艺稳定性。

03 高压、等离子体与腐蚀介质

需要综合考虑绝缘、耐温、材料洁净度与化学稳定性。

SOLUTION ARCHITECTURE

从工况输入到可靠组件交付

以设备使用环境为起点，协同设计材料组合、密封界面和制造工艺，让电极组件真正适配整机。

INPUT / 工况输入

确认设备边界条件

真空与气密指标
极限真空、允许漏率、检漏方式

电气性能
工作电压、电流、绝缘与屏蔽要求

环境条件
温度循环、工艺介质、机械载荷

ENGINEERING CORE

陶瓷金属钎焊密封

结合氧化铝、氮化铝等陶瓷与可伐合金、无氧铜、不锈钢等金属的材料特性，优化接头结构、装配间隙、焊料体系与热过程。

OUTPUT / 交付输出

形成可验证的组件

陶瓷绝缘电极
单芯、多芯、高压或大电流结构

法兰馈通组件
CF、KF、ISO及非标接口

检测与数据
气密、外观、尺寸及约定检测项目

SOLUTION ARCHITECTURE

从工况输入到可靠组件交付

以设备使用环境为起点，协同设计材料组合、密封界面和制造工艺，让电极组件真正适配整机。

01 / CERAMIC ELECTRODE

陶瓷绝缘电极

用于真空腔体内部的高压引出、信号传输与功率连接，兼顾绝缘性能和气密边界。

氧化铝 / 氮化铝陶瓷

单芯、多芯与大电流结构

耐高温和高压绝缘设计

02 / VACUUM FEEDTHROUGH

法兰真空馈通电极

将陶瓷金属密封结构与设备法兰集成，减少机械预紧密封带来的松动与维护风险。

CF / KF / ISO接口

同轴、脉冲与水冷形式

安装尺寸按设备定制

03 / BRAZED ASSEMBLY

真空钎焊功能组件

针对观察窗、传感器基座、冷却接口及腔体零件，提供异种材料连接与密封加工。

陶瓷 — 金属钎焊

石英 — 金属钎焊

异种金属真空钎焊

EQUIPMENT APPLICATIONS

覆盖多类半导体真空设备

根据设备腔室功能与工艺环境，配置不同电极结构、法兰接口和材料组合。

CVD / PECVD

化学气相沉积设备

用于腔体电极引出、观察窗和传感接口，关注耐温、气密及工艺气体兼容性。

PVD / SPUTTERING

镀膜与磁控溅射设备

提供高压、大电流或水冷馈通结构，适配靶材供电与真空腔体接口。

ETCHING

等离子刻蚀设备

面向射频、高压及活性介质环境，优化绝缘陶瓷与金属密封结构。

ION SOURCE

工况与材料分析

综合材料牌号、温度、压力、介质、真空度和机械载荷，识别关键风险。

VACUUM SENSING

接头结构设计

围绕热膨胀差异、应力释放、装配间隙和焊料流动路径，优化接头结构。

CUSTOM CHAMBER

精密加工与钎焊

配套CNC加工和高温高真空钎焊设备，支持样件试制、小批加工及批量生产。

PROJECT WORKFLOW

六步推进定制项目

先确认边界条件，再进入样件与验证，降低结构反复和跨供应商协作带来的时间损耗。

需求沟通

材料、图纸、数量与工况
可行性分析

评估材料与钎焊路径
方案设计

确定焊料、工艺与结构
样件试制

加工、装配与钎焊验证
检测确认

气密性及缺陷检测
批量交付

工艺固化与稳定生产

有特殊材料连接或密封难题？

请提供材料牌号、产品图纸、工作温度、压力、介质环境及气密要求，我们将结合实际工况为您评估焊接方案。

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电话：199-5653-1381

地址：安徽省合肥市蜀山区沁源路666号3幢厂房4楼401室

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