CF单芯法兰电极

参数指标

• 法兰材质： SS316L
• 绝缘体：95% Al₂O₃
• 漏 率： ≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
• 保护气氛： 真空，≤5×10⁻³ Pa
• 烘烤温度： 400℃（空载）
• 额定电压： 1 kV (DC)
• 导体直径： 1.5 mm/定制

产品介绍

　　本产品为基于金属-陶瓷封接工艺制造的标准CF法兰电极，专为超高真空（UHV）环境下的电信号与功率传输设计。其CF刀口法兰接口严格遵循ISO 3669标准，配合无氧铜垫圈形成硬密封结构，可在反复烘烤后维持漏率优于1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s的可靠真空度。组件整体适用于从大气压至1×10⁻¹⁰ Pa的宽泛压强区间，并能承受最高400℃的循环烘烤，在表面科学、薄膜制备及粒子加速等领域有广泛应用。

技术特征

法兰规格：CF16、CF35、CF50、CF63等标准尺寸，密封面粗糙度与刀口几何精度满足超高真空规范。
　 电极构型：提供单芯、双芯、同轴及多针排布选项；同轴配置可集成BNC、SMA或SHV连接器，满足直流偏压、射频激励及弱信号采集需求。
　 材料体系：法兰与导体采用304L或316L不锈钢，可选因瓦合金以优化热膨胀匹配；绝缘体为高纯95%氧化铝陶瓷，体积电阻率≥1×10¹⁴ Ω·cm，介电强度≥15 kV/mm。
　 电学与真空性能：极间绝缘电阻＞1×10¹² Ω（500 V DC），芯-地电容低于数pF；氦质谱检漏漏率优于1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s，长期运行释气率低。
　 热力学兼容性：经400℃持续烘烤后，密封面仍保持宏观弹性回弹量，无虚漏产生。

典型应用场合

分子束外延（MBE）、扫描探针显微镜（SPM）、低能电子衍射（LEED）、高能物理靶室、等离子体诊断、空间环境模拟等。