陶瓷金属化基片

参数指标

• 陶瓷基材： 95% Al₂O₃
• 金属化方法： Mo-Mn法，氢气/湿氢气氛烧结
• 烧结温度： 1350–1450℃
• 金属化层厚度： 15–20 μm
• 二次镀层： 电镀Ni，3–5 μm
• 镀层表面： 半光亮，Ra ≤0.8 μm
• 抗拉强度： ≥70 MPa（陶瓷-金属化层界面）
• 钎焊验证漏率： ≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
• 适用钎料： Ag72Cu28、Ag61Cu24In15、Au80Cu20
• 推荐储存期： 60天（干燥洁净环境）

产品介绍

　　本产品为已完成表面金属化处理的高纯氧化物及氮化物陶瓷零件，作为陶瓷-金属封接的前置工序半成品，供客户自行完成后续钎焊装配。通过在陶瓷表面特定区域制备致密金属化层，使原本无法被常规钎料润湿的陶瓷表面具备可钎焊性，是实现陶瓷与金属可靠封接的关键工艺环节。产品涵盖氧化铝（95%-99.7% Al₂O₃）、氮化铝（AlN）及可加工玻璃陶瓷等基材，金属化体系包括Mo-Mn法、W-Mn法、活性金属法及厚膜金属化等多种技术路线，可根据客户后续使用的钎料类型、气氛条件及服役温度进行匹配选型。

技术特征

　　金属化方法选型：提供Mo-Mn烧结金属化（适用于氧化铝陶瓷，烧结温度1300-1500℃，还原气氛），W-Mn金属化（适用于氮化铝陶瓷），活性金属化（Ti、Zr、Hf基，真空烧结，无需二次镀镍），以及厚膜金属化（Ag-Pd、Ag-Pt浆料烧结，适用于中低温钎焊场景）。各方法可依据基材特性与钎焊工艺匹配推荐。
　　金属化层性能：Mo-Mn金属化层厚度10-25 μm，晶粒尺寸1-5 μm，与95%氧化铝基体抗拉强度≥70 MPa；二次电镀镍层厚度2-5 μm，表面粗糙度Ra 0.4-0.8 μm，满足Ag-Cu共晶及Au基钎料的润湿铺展要求。活性金属化层厚度3-10 μm，成分梯度过渡，界面无脆性相聚集。
　　几何精度：金属化图形精度±0.05 mm（丝网印刷法）至±0.02 mm（光刻-薄膜沉积法），适用于小至Φ0.5 mm的微孔内壁金属化及细间距多针阵列图案。可加工环形、矩形、台阶孔及通孔-盲孔复合图形。
　　基材覆盖范围：95% Al₂O₃（通用型，经济性优），99% Al₂O₃（低介损，适用于高频），99.7% Al₂O₃（高纯，低释气），AlN（高导热），石英玻璃与蓝宝石（光学窗口金属化），可加工玻璃陶瓷（可机械加工后金属化）。
　　质量一致性：每批次抽样进行钎焊验证测试——以Ag72Cu28钎料在800-830℃真空钎焊标准可伐试片，接头剪切强度≥100 MPa，氦质谱检漏漏率≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s。可提供SEM截面形貌、EDS成分线扫及XRD物相分析报告。
　　交付形态：金属化陶瓷零件以洁净包装交付，表面已做防氧化处理，推荐客户在60日内完成钎焊工序。可按客户图纸定制金属化图形，提供带定位夹具的批量供货方案。

典型应用场合

　　真空馈通组件制造商的陶瓷绝缘子预制、电真空器件（速调管、行波管）陶瓷窗与支撑杆、半导体设备陶瓷静电吸盘电极引出、功率电子器件陶瓷基板与壳体封接、光纤穿通密封件陶瓷插芯、
X射线管与中子管绝缘体。