银焊料

参数指标

• 钎料成分： Ag 72wt%, Cu 28wt%
• 固相线/液相线：779℃ / 779℃ (共晶)
• 钎焊温度： 800-830℃
• 保护气氛： 真空，≤5×10⁻³ Pa
• 陶瓷金属化： Mo-Mn法，镀Ni 3-5 μm
• 接头漏率： ≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
• 剪切强度： ≥120 MPa (室温)
• 适用母材： 可伐/95%Al₂O₃，不锈钢/99%Al₂O₃

产品介绍

　　本业务单元涵盖真空钎焊用贵金属及非贵金属钎料合金的标准化供应，以及陶瓷-金属、玻璃-金属、金属-金属钎焊组件的来图代工与工艺开发。钎料体系覆盖Ag-Cu、Ag-Cu-Pd、Au-Ni、Au-Cu、Cu-Ag-Ti等常规及其晶态/非晶态箔带，可满足从低温软钎焊到高温硬钎焊的梯度封接需求。代工服务依托可控气氛钎焊炉、真空钎焊炉及高频感应钎焊设备，提供从组件清洗、钎料预置、热工曲线定制到氦质谱检漏的全流程交付，适用于真空馈通组件、行波管、X射线管、磁控管及各类真空电子器件的封装制造。

技术特征

　　钎料体系：提供Ag72Cu28共晶（熔点779℃）、Ag61Cu24In15（熔点625-705℃）、Au80Cu20（熔点889℃）、Cu97Ag3Ti活性钎料（用于陶瓷-金属直接钎焊）等，形态包括丝材、箔带、预成型环及膏状，适配不同接头几何与自动化装填。
　　冶金兼容性：钎料与可伐合金、不锈钢、无氧铜、钨、钼及氧化铝陶瓷的界面润湿角≤20°，剪切强度≥100 MPa（Ag-Cu/可伐接头），无脆性金属间化合物层过度生长。
　　工艺能力：真空钎焊炉极限真空优于5×10⁻⁴ Pa，均温区温度均匀性±3℃，支持多级阶梯升温与可控气氛分压（N₂、Ar、H₂混合），满足渐冷退火与应力释放要求。
　　质量保证：代工件逐件氦质谱检漏（漏率判据≤1×10⁻¹⁰ Pa·m³/s），可提供X射线探伤、金相截面分析及拉伸/剪切力学测试报告，确保封接界面致密无孔隙。
　　工程支持：提供异种材料封接可行性评估、热膨胀匹配计算（Δα≤2×10⁻⁶/K推荐准则）、残余应力有限元模拟及钎焊治具设计，降低客户试错成本。

典型应用场合

　　电真空器件（速调管、回旋管、闸流管）陶瓷窗封接、半导体设备真空引线组件、核工业传感器密封贯穿件、航空航天耐高温接插件、医疗器械X射线源组件。